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缺芯導(dǎo)致Apple蘋(píng)果可能會(huì)消減2021年 iPhone 13生產(chǎn)目標(biāo)1000萬(wàn)臺(tái)

缺芯導(dǎo)致Apple蘋(píng)果可能會(huì)消減2021年 iPhone 13生產(chǎn)目標(biāo)1000萬(wàn)臺(tái)


   據(jù)知情人士透露,由于芯片長(zhǎng)期短缺影響了其旗艦產(chǎn)品,蘋(píng)果可能會(huì)將其預(yù)計(jì)的 2021 年 iPhone 13 生產(chǎn)目標(biāo)削減多達(dá) 1000 萬(wàn)部。


   知情人士表示,該公司原本預(yù)計(jì)將在今年最后三個(gè)月生產(chǎn) 9000 萬(wàn)部 iPhone 13,但現(xiàn)在它告訴制造合作伙伴,總數(shù)將減少,因?yàn)殡m然博通和德州儀器正在努力提供足夠的組件,但情況不能確定。


   Apple這家科技巨頭是全球最大的芯片買(mǎi)家之一,為電子供應(yīng)鏈設(shè)定了年度節(jié)奏。但即使擁有強(qiáng)大的購(gòu)買(mǎi)力,蘋(píng)果也在努力應(yīng)對(duì)對(duì)全球各行業(yè)造成嚴(yán)重破壞的供應(yīng)中斷。


   主要芯片制造商警告稱,明年全年甚至可能以后需求將繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)。


   蘋(píng)果從德州儀器獲得顯示部件,而博通是其無(wú)線組件的長(zhǎng)期供應(yīng)商。一款供最新款 iPhone 短缺的 TI 芯片與為 OLED 顯示屏供電有關(guān)。蘋(píng)果還面臨其他供應(yīng)商的零部件短缺問(wèn)題。


   針對(duì)這個(gè)新聞,蘋(píng)果和 TI 代表拒絕置評(píng)。博通沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。


   彭博社報(bào)道這一消息后,蘋(píng)果股價(jià)在尾盤(pán)一度下跌 1.6%。截至周二收盤(pán),該股今年以來(lái)上漲了 6.6%。博通和德州儀器也在盤(pán)后交易中下跌。


   芯片短缺已經(jīng)影響了蘋(píng)果向客戶運(yùn)送新機(jī)型的能力。iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 于 9 月開(kāi)始銷(xiāo)售,但大約一個(gè)月后,Apple 網(wǎng)站將無(wú)法交付訂單。新設(shè)備被列為“目前無(wú)法在公司的幾家零售店取貨”。


   Apple 的運(yùn)營(yíng)商合作伙伴也看到了類(lèi)似的發(fā)貨延遲。


   目前的訂單定于 11 月中旬左右發(fā)貨,因此蘋(píng)果仍然可以在關(guān)鍵的假日季節(jié)及時(shí)將新款 iPhone 送到消費(fèi)者手中。預(yù)計(jì)年底季度將成為蘋(píng)果迄今為止最大的銷(xiāo)售閃電戰(zhàn),產(chǎn)生約 1200 億美元(1630 億美元)的收入。這將比一年前增長(zhǎng)約 7%——而且比蘋(píng)果 10 年前整整一年賺的錢(qián)還多。


   蘋(píng)果公司的困境表明,即使是科技界的王者,也無(wú)法幸免于因大流行而加劇的全球短缺。除了面臨 iPhone 供應(yīng)緊張之外,該公司還在努力生產(chǎn)足夠的 Apple Watch Series 7 和其他產(chǎn)品。


   今年早些時(shí)候,蘋(píng)果公司警告稱,在截至 9 月的季度中,它將面臨 iPhone 和 iPad 的供應(yīng)限制。這家總部位于加利福尼亞州庫(kù)比蒂諾的公司引用了當(dāng)時(shí)全球芯片短缺的情況。這段時(shí)間包括大約一周半的 iPhone 13 收入。


   博通沒(méi)有自己的大型工廠,依靠臺(tái)積電等合同芯片制造商來(lái)制造產(chǎn)品。德州儀器內(nèi)部生產(chǎn)一些芯片,但也依賴外部制造。這意味著它們是確保臺(tái)積電和其他代工廠產(chǎn)能越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性的戰(zhàn)斗的一部分。


   蘋(píng)果本身就是臺(tái)積電的客戶——事實(shí)上,它是該公司最大的客戶。Apple 使用該制造商制造其 A 系列處理器,但目前它們似乎并未受到短缺的威脅。


   跡象表明,芯片危機(jī)正在惡化。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的數(shù)據(jù),該行業(yè)的交貨時(shí)間 - 半導(dǎo)體訂單與交付之間的差距 - 連續(xù)第九個(gè)月上升至 9 月份的平均 21.7 周

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