近來，鑒于半導(dǎo)體的異常需求情況，ESIA正在研究與全球半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)產(chǎn)能相關(guān)的趨勢。其中百分比來自每月的晶圓啟動(dòng)，產(chǎn)能則歸一化為200毫米晶圓當(dāng)量。
數(shù)據(jù)把每月產(chǎn)能的晶圓統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化為8英寸晶圓計(jì)算。該圖表顯示，除中國大陸以外的所有半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)在2015年至 2020年的五年內(nèi)的份額均出現(xiàn)下降。
其中，中國大陸從 1995 年占全球產(chǎn)量的14.4%上升到2020年的22.8%。
同期，歐洲從9.4%下降到7.2%，美國從5年前的12.6%下降到了2020年的10.6%。
排名第二的是中國臺(tái)灣地區(qū)，不過也從2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%。
韓國以 15.3%位居第三，2015年這個(gè)數(shù)字為18.4%，另外，新加坡的晶圓產(chǎn)能占4.7%。
五大晶圓廠產(chǎn)能占據(jù)全球市場大半
IC Insights在今年二月發(fā)布了新的全球晶圓產(chǎn)能 2021-2025 報(bào)告。前五大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者，三星、臺(tái)積電、Micron、SK Hynix、Kioxia每月至少擁有150萬片晶圓加工量。
進(jìn)入前五名之后，其他半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的晶圓容量迅速下降。英特爾(884K晶圓/月)、UMC(772K 晶圓/月)、德州儀器和中芯國際(SMIC)排在前 10 位。
2020年12月，三星、臺(tái)積電、Micron、SK Hynix、Kioxia前五家公司的總產(chǎn)能占全球晶圓總產(chǎn)能的54%，比2019年的53%上升1個(gè)百分點(diǎn)。 相比之下，2009年，前10大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者占全球總產(chǎn)能 的54%，前五位的晶圓產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的36%。
三星的晶圓裝機(jī)容量最大，每月為310萬片200mm當(dāng)量晶圓，這占世界總?cè)萘康?4.7%。
2020年的產(chǎn)能增長似乎低于預(yù)期，因?yàn)樵摴镜?3號線晶圓廠在2020年部分被排除在 2020年之外，因?yàn)樵摴S的一部分在2020年從DRAM轉(zhuǎn)換為CMOS圖像傳感器生產(chǎn)。
如果全部13號線都包括在內(nèi)，三星的產(chǎn)能增長將是11%。 三星2020年的巨額支出大部分將在2021年出現(xiàn)，特別是2020年總支出中的105億美元是在2020年第四季度支出的。
排名第二的臺(tái)積電是全球最大的純晶圓代工廠，每月產(chǎn)能約為270萬片，占全球總產(chǎn)能的13.1%。
2020年，該公司在臺(tái)南Fab 14工廠附近新工廠綜合體的首批兩期開業(yè)。Fab 18的第1階段和2期正在批量生產(chǎn)，第3-6階段的設(shè)施正在建設(shè)中。臺(tái)積電在2020年也在臺(tái)中Fab 15開通了10期產(chǎn)線。
到2020年底，Micron的產(chǎn)能量排名第三，晶圓量超過 190 萬片，占全球產(chǎn)能的 9.3%。
該公司在 2020年的資本支出主要用于更先進(jìn)的設(shè)備升級現(xiàn)有晶圓廠，但在日本廣島和中國臺(tái)灣臺(tái)中的工廠增加了一些新的產(chǎn)能。第二個(gè)工廠正在弗吉尼亞州的馬納薩斯建造，該公司在那里生產(chǎn)長生命周期產(chǎn)品。
2020 年底的第四大晶圓廠是SK Hynix，其月晶圓加工量近 190 萬(占全球總?cè)萘康?9.0%)，其中 80% 以上用于制造 DRAM 和 NAND 閃存芯片。
2019年，該公司在韓國長州和中國無錫完成了兩個(gè)新的大型晶圓廠。 位于韓國仁川的新Fab M16將于2021年開始量產(chǎn)。
排名第五的公司是另一家內(nèi)存IC供應(yīng)商Kioxia，其晶圓/月為 160 萬片(占全球總?cè)萘康?7.7%)， 包括其晶圓廠投資和技術(shù)開發(fā)合作伙伴西部數(shù)據(jù)的大量 NAND 閃存。
2020年，合作伙伴在日本北卡米開設(shè)了一個(gè)新的300mm晶圓廠。日本Ykkaichi綜合體的Fab 7將于2021年動(dòng)工。
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