4月15日，為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片、全球第一大的芯片代工廠臺積電發(fā)布了一季度的財報，營收達到了預期并創(chuàng)下新高，凈利潤接近50億美元，同比增長明顯。
然而在財報各種超預期的同時，臺積電這段時間卻過得很“煎熬”，就在昨天，臺積電晶圓廠因意外斷電已損失十億新臺幣，而在不久前，臺積電也因工業(yè)用水的缺乏而導致生產成本大幅上升。
更加值得關注的是，本周一白宮召集包括臺積電在內的國際芯片大牌廠商開了芯片峰會，“聽取如何解決全球半導體不足問題的意見”，并計劃在2萬億美元的基礎設施投資中撥出500億美元用來投資芯片。一時間，臺積電站上風口浪尖——臺積電董事長劉德音此前表示，臺積電有信心完成在美亞利桑那州鳳凰城將興建的5nm晶圓廠計劃，這也將是美國史上最大的國外直接投資案之一。
爭議聲中，臺積電面對的到底是千載難逢的機遇，還是冰火一線的考驗？在全球缺芯的大背景與大周期下，臺積電站到了聚光燈下。
臺積電第一季度營收和凈利潤均超出了分析師的預期，利潤同比環(huán)比也都有明顯增加——這自然是意料當中的事。
財報顯示，臺積電一季度營收3624.1億新臺幣，環(huán)比增長0.2%，同比增長16.7%，凈利潤1396.9億新臺幣，每股盈利5.39新臺幣，同比均增19.4%，毛利率52.4%，凈利率38.6%。
由于從去年下半年開始的全球芯片緊缺，臺積電的訂單量大漲，帶動了其業(yè)績水漲船高。不過臺積電第一季度的毛利率有所下降，對此，其表示主要是利用率相對較低以及匯率等原因。
業(yè)務方面，一季度，臺積電5nm制程出貨量占晶圓銷售金額的14%，7nm制程出貨量占35%。整體而言,先進制程（包含7nm在內的更先進技術）占全季晶圓總營收的49%。
從去年來看，2020年5nm制程收入占比為8%、7nm占比為33%、16nm占比達17%，而在2019年7nm占比27%、10nm占比3%、16nm占比20%。這意味著臺積電先進制程工藝的產能有明顯提升。
而事實上，制程占比透露著芯片下游手機產業(yè)的技術進程——比如在2020年下半年，由于蘋果轉向5nm工藝，芯片制造商AMD將成臺積電7nm第一大客戶。同樣在2020年下半年，高通的5nm訂單也大量涌來。
臺積電也將繼續(xù)向更先進的制程推進。在臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導體大會上表示，其3納米產品將在2021年面世，并將于2022年進入大批量生產。
從各大平臺應用來看，從去年四季度開始，來自智能手機和其他產品的營收分別下降了11%和13%，高性能計算機、物聯網、汽車和消費電子占總營收比則分別增長了14%、10%、31%和11%。到了今年一季度，臺積電增長主要來自智能手機和高性能計算機，分別占總營收的45%和35%。
臺積電發(fā)言人黃仁昭副總經理稱：“臺積電公司第一季的營收受惠于高效能運算相關應用的需求，以及智能手機的季節(jié)性影響略為和緩等因素?！?/span>
目前，臺積電的大客戶主要為蘋果、高通、AMD、英偉達、英特爾等，其來自北美客戶的收入占總營收的67%，而來自亞太地區(qū)、EMEA(歐洲、中東和非洲)地區(qū)、中國和日本的收入分別占總營收的17%、6%、6%和4%。
在芯片禁令之前，華為一直是臺積電的第二大客戶，也是唯一一個能與蘋果分享5nm初期產能的廠商。據臺積電數據顯示，2019年，華為對臺積電營收的貢獻達到了14%、2020年則降到了12%。
失去了華為這部分訂單，并沒有使臺積電有產能上的空缺。華為的老對手小米、OPPO、VIVO等國內手機廠商的5nm、7nm芯片大部分都來自高通驍龍系列和聯發(fā)科天璣系列。不過，由于三星5nm工藝的翻車，高通和聯發(fā)科仍需要依靠臺積電來完成訂單。
缺芯潮下，臺積電的產能擴張計劃格外引外界關注。
缺芯潮最早從汽車產業(yè)開始。從2020年12月大眾宣稱半導體短缺，到今年上半年蔚來、福特、本田等新老車企先后表示因芯片短缺需暫停部分工廠生產，汽車領域的芯片缺貨問題似乎愈演愈烈。緊接著芯片缺貨潮蔓延至手機等消費電子行業(yè)。今年2月小米副總裁盧偉冰在其微博中寫道——“今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。”
在芯片訂單飛速發(fā)往臺積電等晶圓代工廠時，臺積電卻在近期表示市場或許沒有那么缺芯。
先是4月1日，臺積電董事長劉德音表示當下的產能短缺，是因為芯片供應鏈及市占率的變化和不確定性，造成相當多種芯片供不應求。車企緊缺的28nm產能，全球的供應量其實要高于需求量，因為疫情間車企的誤判才導致市場生產銜接不順，當不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購情況。
緊接著，在今年第一季度的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電CEO魏哲家表示，目前公司的客戶正在遭遇橫跨整個行業(yè)的產能短缺問題，主要由長期需求增長和短期供應鏈失衡共同引發(fā)。在談論汽車芯片供給時也表示，預計臺積電用戶的短缺情況將在下一季度大大改善，臺積電預估此次缺芯潮可能會持續(xù)到2022年。
不過，從實際行動上，臺積電表現得有些心口不一。
臺積電此前表示，未來三年將投資1000億美元，擴大半導體制造和新技術的研發(fā)能力，并將2021年的資本支出從200多億美元提升至300億美元。其中，僅在美國即將開建的晶圓廠的投資就有120億美元左右。
臺積電CEO魏哲家曾表示，為了應對芯片短缺問題，臺積電過去一年的產能利用率一直超過100%。目前，全球先進芯片正處于供不應求的局面汽車、手機等行業(yè)均面臨芯片短缺。從今年第一季度財報上來看，臺積電在資本支出上花費的金額在繼續(xù)提升，用來購買光刻機等芯片生產設備，擴大生產量。
財報顯示，今年第一季度，臺積電的資本開支為88.4億美元，環(huán)比暴漲180%，導致自由現金流轉負。臺積電CFO黃仁昭表示在2021財年計劃的300億美元資本投入中，其中約80%將用于3、5、7nm制程的先進工藝。
擴大產能對臺積電來說不是一個簡單的決策，誰也難以保證擴張后的產能釋放，雖然歷史中的臺積電都賭對了。
有意思的是，在臺積電做出擴張的同時，三星電子也宣布，未來十年內將投資1000億美元，做大半導體業(yè)務，英特爾也在開放其工廠代工業(yè)務，并計劃新建兩所晶圓廠。
中芯國際則在2020年財報中明確表示，公司的產能在2021年將持續(xù)滿載，并將投入43億美元用于成熟工藝的投產。主要用于生產28nm及以上成熟工藝制程晶圓，該工廠計劃將在2022年投入使用。
TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年部分廠商將陸續(xù)擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業(yè)產值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高。或許，全球芯片大躍進時代已然來臨。
復盤全球科技龍頭臺積電二十年成長，每一輪資本開支大幅上調后均有 2～3 年的顯著高增長，在此次芯片缺貨潮的東風下，臺積電繼續(xù)擴大產量，但其是否能如過去一般迎來又一輪增長，還需時日驗證。
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