2020年12月底，隆冬已至，寒潮來襲。但中國的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度卻持續(xù)回暖，旺盛需求刺激設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速。一直致力于提升半導(dǎo)體封裝技術(shù)的中科同志科技，新開發(fā)成功的“高真空除氣爐”更為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展再添助力。
高真空除氣爐”或“高真空排氣爐”，可達(dá)真空度高達(dá)10－7Pa，向半導(dǎo)體封裝行業(yè)生產(chǎn)過程中的“絕對(duì)真空”極限值再次逼近。這是行業(yè)內(nèi)一個(gè)非常值得期待的指標(biāo)。中科同志科技采用全部國產(chǎn)配件，整機(jī)核心指標(biāo)達(dá)到這么高的真空度，是非常自豪的。該設(shè)備專門用于紅外芯片、攝像頭模組、氣密性封裝以及航空航天專用芯片及模組的封裝。
眾所周知，真空在半導(dǎo)體封裝工藝中作用重大。
真空去除空洞
在焊接環(huán)節(jié)，真空焊接系統(tǒng)可有效降低空洞率。在大氣環(huán)境下，液態(tài)狀態(tài)下的錫膏／焊片中的空氣氣泡／助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當(dāng)外界變?yōu)檎婵窄h(huán)境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態(tài)錫膏／焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而最后到達(dá)表面排出。從而完成真空環(huán)境下去除空洞，提高芯片信號(hào)導(dǎo)通能力和散熱能力，提高芯片的可靠性。
真空系統(tǒng)可減少氧化
因?yàn)檎婵障到y(tǒng)的存在，通過真空置換可以將空氣氣氛變成氮?dú)鈿夥眨瑴p少氧化，或者直接在真空無氧環(huán)境下焊接，減少氧化提高焊接質(zhì)量。在真空系統(tǒng)中焊接，可以創(chuàng)造出還原性氣氛以增加焊片的浸潤性，從而從另外一個(gè)角度降低提高芯片封裝焊接質(zhì)量。
除此之外，某些芯片內(nèi)部或者某些焊接材料有高真空的要求，“高真空除氣爐”的面世，解決了這些特定產(chǎn)品的生產(chǎn)難題。
“高真空除氣爐”具備中科同志科技的一貫“優(yōu)秀基因”。第一，設(shè)備精良，工藝參數(shù)控制范圍精確，如溫度均勻性：在150℃時(shí)±3℃，在450℃時(shí)±5℃；第二，外帶智能控制儀，帶溫度、真空度、時(shí)間顯示，且能自動(dòng)記錄存儲(chǔ)溫度、真空度、時(shí)間等數(shù)據(jù)；除氣工藝程序可以編輯、存儲(chǔ)、一鍵啟動(dòng)；第三，輔路裝置齊全，保證系統(tǒng)潔凈無油；第四，保護(hù)措施完備，停水、超溫、短路、加熱過流等情況下，設(shè)備具有自檢、故障自診斷、自動(dòng)保護(hù)、防止誤操作等功能，抽氣泵保護(hù)，具有聲光報(bào)警提示和相應(yīng)的連鎖、互鎖保護(hù)。
中科同志科技公司成立于2005年，近十年來致力于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備領(lǐng)域，2011年成功研發(fā)第一臺(tái)“真空焊接設(shè)備”，解決了半導(dǎo)體行業(yè)在焊接領(lǐng)域被國外“卡脖子”的難題，后續(xù)在真空封裝領(lǐng)域陸續(xù)推出新品，可滿足不同類型半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)的要求。連續(xù)三年獲得重大首臺(tái)套技術(shù)裝備示范項(xiàng)目，真空回流焊項(xiàng)目2014年就獲得國家火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目。同時(shí)獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，北京市“專精特新”中小企業(yè)。此次，“高真空除氣爐”的推出，是中科同志科技在半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域國產(chǎn)化的一次突破，也是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝工藝上的又一次技術(shù)進(jìn)步。
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