近日，平安證券發(fā)布了《智能制造行業(yè)全景圖——半導體設備篇》證券研究報告。該報告從行業(yè)總覽、市場空間、競爭格局、投資要點、風險提示等五個角度對當前中國半導體設備行業(yè)進行了解析，并總結了三大要點。
一、我國半導體設備市場空間大，增長動力強勁
半導體設備主要用于半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備。2018年全球半導體設備市場達到645．5億美元，其中大陸市場為131．1億美元，占比20％，是全球第二大市場。
隨著半導體產能向大陸轉移、制程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。2018年大陸半導體設備增速為46％，遠高于全球的14％，是全球市場增長的主要動力。
二、全球競爭格局集中，國產替代加速
全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5占比75％）、龍頭企業(yè)收入體量大（營收超過百億美元）、產品布局豐富。相比而言，國內設備公司體量較小、產品線相對單一。在“02專項”等政策的推動下，大陸晶圓廠設備自制率提升意愿強烈，國內設備公司迎來了國產替代的關鍵機遇。目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域，國內企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績。
三、技術突破由易到難，最終實現(xiàn)彎道超車
平安銀行認為：1．清洗設備、后道檢測設備有望率先突破，建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。2．晶圓加工核心設備技術難度高，但在國家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實力的公司一旦突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利，建議關注中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等。
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